260117炸场！马斯克AI5芯片，或带飞A股供应链 今天马斯克在X上表示AI5芯片设计已接近完成，AI6尚处于早期，后续将推出AI7、AI8、AI9等芯片。 一、AI5芯片是什么？ 1.AI5是特斯拉自研的下一代定制ASIC芯片，专为自动驾驶（FSD）和Optimus人形机器人打造，属于过渡性或特定场景主力芯片，通过剔除冗余模块、聚焦AI推理加速，实现了性能较前代AI4飙升40倍，算力达2000-2500TOPS，是特斯拉高端核心硬件。 2.核心场景：为特斯拉FSD系统提供车端AI推理算力，可同时处理12路高清摄像头数据，实现毫秒级决策，错误率降低40%；支撑Optimus人形机器人的计算需求，以及Dojo超算中心的部分训练任务。 3.采用双代工厂策略：台积电版本，3nm N3P先进制程，主打低功耗与高性能；三星版本，美国德州工厂采用2nm工艺，作为产能后备。 4.制造工艺：需3nm/2nm FinFET/GAA晶体管工艺、CoWoS先进封装技术，同时通过移除GPU、ISP等冗余模块提升计算密度； 5.核心原材料：12英寸高纯度硅片、EUV光刻胶、电子特气（NF₃、WF₆）、铜/钽溅射靶材、HBM硅中介层，以及铟砷化镓等新型沟道材料。 二、AI5芯片产业链详细跟踪清单 1.硅片材料环节 沪gui产业：供应AI5芯片用12英寸高纯度硅片，适配台积电3nm/三星2nm制程；月产能约180万片，掌握12英寸硅片缺陷控制、超净处理技术，是国内唯一通过三星认证的硅片企业；2025年Q4获特斯拉间接订单，为三星德州工厂供应AI5/AI6芯片衬底材料。 立ang微：提供AI5芯片用轻掺杂硅片，适配车规级可靠性要求；12英寸硅片月产能约80万片，车规级产品占比30%；2025年通过AEC-Q100认证，进入特斯拉供应链预审。 2.半导体设备环节 中wei公司：提供AI5芯片3nm制程刻蚀设备，为代工厂核心设备；刻蚀设备年产能约200台，3nm机型占比40%；3nm刻蚀设备的原子级精度控制、等离子体稳定性技术，全球仅3家企业掌握；2025年向台积电交付首台3nm GAA刻蚀设备；2026年获三星德州工厂AI5产线设备订单，金额超10亿元。 北fang华创：供应AI5芯片用薄膜沉积、清洗设备，；设备年产能约300台，3nm级机型占比25%；2025年进入台积电设备供应商短名单；2026年推出新一代3nm清洗设备，获特斯拉关联代工厂订单。 3.先进封装环节 长dian科技：提供AI5芯片CoWoS先进封装，支持高带宽算力需求；CoWoS封装年产能约10万片，3nm级产品占比20%；CoWoS封装的硅中介层加工、多芯片集成技术，国内唯一具备量产能力的企业；2025年获特斯拉AI5芯片封装意向订单；2026年计划扩建CoWoS产能，适配AI6/AI7需求 通fu微电：提供AI5芯片2.5D封装；2.5D封装年产能约8万片，车规级产品占比35%；2025年通过特斯拉车规封装认证；2026年启动3nm级2.5D封装研发。 4.PCB基板环节 世yun电路：特斯拉AI5芯片PCB独家供应商，提供28层高密度板；高端PCB年产能约120万㎡，AI5专用板占比18%；2025年获特斯拉一级供应商认证，AI5 PCB订单量占其产能25%；2026年计划新增高端PCB产能50万㎡/年。 沪dian股份：供应AI5配套算力服务器PCB，年产能约150万㎡，3nm级配套板占比22%，2025年进入特斯拉Dojo超算供应链；2026年推出AI5专用服务器PCB，获样单测试通过。 5.原材料 华te气体：供应AI5芯片用EUV光刻配套电子特气，年产能约5000吨，3nm级产品占比30%，国内唯一通过ASML认证的企业；2025年获台积电3nm产线特气订单；2026年新增产能适配 AI5/AI6需求。 江feng电子：提供AI5芯片用铜/钽溅射靶材，适配3nm制程，全球仅4家企业量产；2025年进入三星德州工厂供应链；2026年推出新一代钽靶材，获特斯拉关联代工厂认证。 6.代工厂不多说了 工ye富联：2025年获特斯拉Dojo二期订单，金额超50亿元。2026年启动AI5算力服务器研发 瑞xin微：2025年通过特斯拉Optimus机器人芯片认证；2026年推出新一代边缘芯片，适配AI5算力协同需求。 欢迎您阅读，点赞，加关注，更多的逻辑我会分享给您！只讲逻辑不荐股，希望大家都致富！ 带定位晒今日生活股市分析 股票交流 我的今日状态：😎自信酷炫 我这里的天气：🌤️多云