锁定核心新方向！昨天，盘后发了稳中向好的指导精神，主要有两点信息：1. 严肃查处过度炒作乃至操纵市场等违法违规行为，坚决防止市场大起大落。2. 强调将积极引导长期投资、理性投资、价值投资，全力营造“长钱长投”的市场生态。大概率后续还会有具体的配套措施出台，以及秋后算账一批违规行为。那么后续方向上，跟着国家政策导向和国家资金重点扶持的方向，大概率不会错。先进制程扩产这个逻辑，这个是很实在的能兑现业绩的逻辑，近一周半导体方向的表现也是非常亮眼，并在本周五全面爆发。我把半导体方向近期的一些消息面理一下。一、强影响级别（核心驱动，影响全产业链，持续时间长）1. 存储芯片超级周期全面启动（价格暴涨+AI 需求爆发）三星、SK 海力士一季度存储芯片报价上调 60%-70%，256G DDR5 服务器内存单盒价超40万元。TrendForce 预测：2026年Q1 DRAM 和 NAND Flash 合约价分别环比涨40%-50%和5%-10%，Q2续涨20%。DDR5 内存颗粒现货价格自2025年9月以来暴涨300%左右，涨价逻辑从周期复苏转向 AI 结构性红利。AI 服务器对存储需求为传统服务器的8-10 倍，对 NAND 闪存需求提升至12 倍以上。影响：全产业链受益，存储芯片设计、制造、封测企业利润暴增，带动上游设备、材料需求，国产存储企业加速切入高端供应链2. 台积电Q4业绩超预期+560亿美元资本开支（AI 芯片核心驱动）净利润同比大增35%，连续第八个季度实现两位数增长。2026年资本开支指引520-560 亿美元（同比增长 27%-37%），高于 2025年的 409 亿美元。先进封装收入占比 2025 年达 8%，2026 年预计超 10%，未来 5 年加速增长。影响：全球半导体设备商（应用材料、阿斯麦等）订单饱满，带动先进封装、洁净室等产业链环节，大A相关板块（长电科技、圣晖集成等）涨停。3. 美国加征25%关税+有限放松出口管制（倒逼国产替代加速）1月15日美国对14nm以下逻辑芯片、部分先进封装设备加征25%关税，180天谈判期暗藏变数。美国批准英伟达向中国出口 H200 人工智能芯片，相关交易需经审批及安全审查，缴纳约25%费用。影响：短期抬升海外高端芯片采购成本，长期加速国产设备、材料、存储等自主可控环节发展，资金对国产替代赛道关注度飙升。4. 工信部《半导体设备产业发展指引》+大基金三期注资（政策强力支持）对国产设备进入晶圆厂产线的企业给予最高15%采购补贴，加速国产设备验证与替代。大基金三期1月向半导体设备领域注资20亿，重点支持刻蚀机、光刻机核心零部件研发。影响：国产设备企业（北方华创、中微公司等）订单与利润双增，打破国外垄断，加速成熟制程国产替代。二、中影响级别（重要驱动，影响多个细分领域，持续时间中等）1. 先进封装技术加速（AI芯片关键瓶颈突破）台积电 CoWoS、SoIC 等先进封装技术订单饱满，产能持续扩张。国内长电科技、通富微电等企业先进封装技术迭代加速，切入 AI 芯片供应链。高端封测因 AI 芯片需求激增，产能利用率维持在95% 以上，订单排至 2026 年 Q3。影响：先进封装企业订单暴增，带动封装设备、材料需求，成为半导体产业新增长点。2. 碳化硅（SiC）应用新机遇（AI芯片散热革命）英伟达向台积电发出技术评估，要求 2027 年量产的下下代 GPU 导入12 英寸碳化硅中介层，取代现行 CoWoS-L 的硅中介层。碳化硅卓越散热性能可提升芯片性能15%-20%，降低功耗30%。影响：碳化硅材料与设备企业迎来新增长空间，解决 AI 芯片散热瓶颈，推动半导体材料革命。3. 封测环节涨价潮（产能紧张，利润提升）力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能紧张，已正式启动首轮涨价，涨幅直逼30%，不排除短期内启动第二波。影响：封测企业利润提升，带动相关设备、材料需求，A 股封测板块走强4. 国产设备企业技术突破（打破国外垄断）北方华创：金属硬掩模 PVD 技术打破应用材料垄断，实现 28nm 设备全线量产。中微公司：5纳米刻蚀设备进入量产阶段，半年销售额逆势增长40%。拓荆科技：3D 存储芯片混合键合设备批量出货，营收增速达124%。影响：国产设备在成熟制程市场份额快速提升，降低对国外设备依赖，提升产业链安全性。5.圣晖集成在手订单增长（验证洁净室需求）1月16日，圣晖集成发布了关于在手订单情况的自愿性披露公告：截至 2025年12月31日在手订单余额25.38亿元，同比增长46.28%。影响：早在去年12月18日，美光财报会就披露，因HBM需求激增导致DRAM供应严重短缺，洁净室已成解决该问题的核心瓶颈且交付周期正在延长，因此美光计划将2026年洁净室建厂资本支出翻倍。这次，圣晖主动公告，进一步验证了洁净室领域的高景气度。