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国瓷材料:子公司产品成低轨卫星射频芯片主要封装方案并量产销售

投资者提问:

董秘你好,请问贵司商业航天概念是否是蹭概念?是否正宗?如果正宗,请问哪些火箭使用了贵司产品?谢谢

董秘回答(国瓷材料SZ300285):

尊敬的投资者,您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势,已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案,目前已量产并批量销售。谢谢关注。