投资者提问：

你好，贵司有HBM高带宽存储芯片生产相关设备或者技术储备吗？

董秘回答(迈为股份SZ300751)：

投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢您的关注。