12月25日，恒盛能源在互动平台回复投资者提问时称，公司控股子公司浙江桦茂科技有限公司主导的金刚石业务二期项目扩产新建生产线已经陆续投产，同时就金刚石散产品已与某芯片技术开发商H公司签署了样品送样测试协议，相关测试工作正有序推进中。

公开资料显示，桦茂科技成立于2022年，是恒盛能源控股的专注于MPCVD法生长金刚石技术的研发与产业化平台。作为企业转型升级的重要引擎，恒盛能源通过桦茂科技切入金刚石领域，成功开启了“传统能源产业+金刚石产业”双轮驱动的业务格局。

依托坚实的技术壁垒，桦茂科技在金刚石领域已经实现了全产业链布局，在产能、品质、成本等方面居于行业前列水平，并在“培育钻石+功能性材料”高端材料赛道精准卡位，形成差异化竞争优势，其在培育钻石产品端的良品率可达80%以上，金刚石功能性材料产品端的良品率可达90%以上。

算力为王的当下，随着半导体摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片散热面临极大挑战。金刚石是已知热导率最高的材料，且具备优异的介电强度，被认为是下一代集成电路和封装领域极具潜力的散热材料。

近日，桦茂科技在第九届国际碳材料大会暨产业展览会上就展示了其亮点产品——半导体热沉片。据了解，桦茂科技量产的单晶热沉片及2-4英寸多晶热沉片，不仅热导率分别稳定在2200W/mK及1200W/mK以上，而且光透过率单晶>70%、多晶>65%，Ra抛光后单晶