炸场！iPhone 18 Pro实测屏下3D解锁，拼接微透玻璃+折叠屏同步曝光 12月6日数码博主爆料，iPhone 18系列已进入物料测试关键阶段，屏下3D人脸解锁与拼接微透玻璃两大黑科技齐上阵，直接引爆数码圈。 最让人期待的屏下3D解锁，仅搭载在Pro“大杯”机型上，通过拼接微透玻璃+子像素优化双方案，让红外光透光率提升40%，彻底解决OLED屏挡光难题。 这项技术不仅保留支付级安全等级，还能投射数千个红外点构建面部深度图，解锁速度较前代提升40%，弱光环境也能无感识别，比安卓简易屏下解锁更靠谱。 形态上iPhone 18 Pro采用左上角单挖孔设计，开孔体积远小于灵动岛，仅留前置摄像头，其余传感器全隐于屏后，屏占比突破95%，视觉接近真全面屏。 灵动岛并未消失，而是升级为可自由悬浮的“迷你交互窗”，能拖动到屏幕任意位置，支持多任务显示，彻底摆脱物理开孔束缚，交互灵活性拉满。 另一项黑科技拼接微透玻璃更具革命性，通过高温高压“焊接”不同性能玻璃，一体化机身消除接缝，抗摔性大增，还能释放内部空间装更大电池。 这项技术还能优化天线设计，玻璃作为电磁波透射介质，让信号更纯净，同时让机身曲线更自由纤薄，从结构上革新手机设计逻辑。 博主在评论区透露“折叠在测”，结合彭博社消息，2026年秋季将先推iPhone 18 Pro/Max及折叠屏新机，标准版和18e则在半年后发布。 苹果还调整了发布节奏，打破秋季集中发布惯例，分批次推出机型，既缓解供应链压力，也让高端机型更好承载创新技术。 推迟到2027年的第二代iPhone Air，还将新增第二颗后置摄像头，搭配VC散热和大容量电池，性价比进一步提升。 从刘海屏到灵动岛，再到屏下解锁，苹果用十年完成“去开孔化”革命，iPhone 18 Pro系列成为关键里程碑，2027年将实现前摄全隐藏真全面屏。 供应链已加速备货，LG Display等厂商扩大OLED产线，拼接微透玻璃的量产也在推进，就等2026年秋季正式亮相。 十年磨一剑，iPhone 18系列用硬核技术重新定义高端机，屏下解锁+形态革新，这波升级真的诚意拉满！