PCB上游高端基材之核心个股目前AI、机器人等应用场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块，对高性能产品的需求量增加，带动PCB产业链上游高端基材（电子铜箔、高性能覆铜板/电子布等）出现缺货涨价行情。相关概念股梳理如下：1. 诺德股份：主营电解铜箔，是行业高端电子铜箔核心供应商，AI带动的高端铜箔缺货背景下，其RTF-3已出货，RTF-4、HVLP-3处于下游验证阶段，需求景气下业绩释放预期较强。2. 嘉元科技：锂电铜箔领军企业，HVLP铜箔通过英伟达认证并供货，AI驱动高端铜箔需求增长，公司产能扩张同步匹配市场，受益缺货涨价红利。3. 铜冠铜箔：高性能电子铜箔供应商，HVLP铜箔打破海外垄断，进入头部覆铜板厂商供应链，AI场景下高端铜箔需求激增，公司产品出货量持续提升。4. 宏和科技：全球超薄电子布龙头，低介电一代产品价格为普通品6倍，低介电二代、低热膨胀系数产品因稀缺持续涨价，直接匹配AI场景对高性能基材的需求。5. 生益科技：全球覆铜板龙头，M8级覆铜板供应英伟达超算集群，高频高速产品适配AI服务器，当前高端基材缺货下，公司产品议价能力强、订单弹性充足。6. 中国巨石：全球玻纤龙头，电子布年产能9.6亿米，低介电玻纤布适配高频高速场景，AI带动高端电子布需求，公司产能与技术储备支撑业绩增长。7. 中材科技：旗下泰山玻纤是低介电电子布龙头，二代产品小批量试产并切入英伟达H100供应链，AI对高性能基材的需求推升其产品订单与价格。8.宏昌电子：电子级环氧树脂龙头，高频高速覆铜板材料通过Intel、AMD认证，批量供应AI服务器，基材缺货下，公司产品需求与价格同步上涨。投资建议，仅供参考，投资有风险，入市需谨慎。