转自：成都日报锦观

“1+7+365”机制与“面对面建群”相结合

政企沟通从“面对面”到“肩并肩”

本报讯（成都日报锦观新闻记者曾书睿）10月30日下午，成都“进解优促”面对面——集成电路专场活动在民营经济发展促进中心举行。成都市经信局市新经济委、市科技局等20余个市级部门及区（市）县负责人，与40余家企业、高校及行业协会代表齐聚，围绕产业痛点交流。

活动按企业诉求设技术研发、场景开放等四大主题圆桌，政企及智库“就近入座”，既解决企业难题，也收集发展建言，形成双向互动。现场收集了56家企业48项诉求，12家企业发言（10家提诉求、2家建言）。

在为企业“输血减负”方面，成都芯进电子提出国资接续股权需求，市国资委与成都产业集团当场表示将研究方案；成都芯火基地研发部部长张昕建议提高EDA软件补贴，市经信局市新经济委回应将纳入政策研究，预计明年出台补贴力度更大的新政策，缓解中小设计企业成本压力。

在打通人才与场景发展“堵点”方面，主营功率半导体的成都森未科技，其董事长孟繁新坦言国企市场化招聘路径未放开，引才难。成都高新区回应正优化机制、开辟“绿色通道”；针对企业提出的新能源场景开放诉求，市国资委表示将推动市属国企优先向本土企业开放新质生产力场景。

同时，创新的“圆桌交流”，“1+7+365”机制与“面对面建群”结合，推动政企沟通从“面对面”转向“肩并肩”。“1”即本次专场活动，搭建交流桥梁。“7”指11月3日至7日的集成电路诉求“攻坚周”，多部门负责人轮流坐班解决未办结问题；“365”为全年常态化闭环体系，通过线上通道与回访，确保诉求“天天有回应、事事有着落”。

“面对面建群”，打造“零延迟”生态。活动尾声，市经信局市新经济委牵头组建“成都集成电路政企协同群”，20余个部门科室负责人与40余家企业入群，明确对接人及职责——企业可随时@部门提诉求，部门需在24小时内初步响应，复杂问题启动“攻坚周”或“365”流程。