AI算力爆发，把光通信从“通信基建”变成了“算力底座”。如果说光纤光缆决定了信息传输的“通道宽度”，那么光芯片决定的是这条通道上信号能跑多快。简单来说，光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定信息传输速度与网络可靠性。
光芯片分为有源光芯片和无源光芯片，其中，有源光芯片可以进一步细分为激光器芯片（DFB分布式反馈激光器、EML电吸收调制激光器、VCSEL垂直腔面发射激光器）、探测器芯片（PIN芯片和APD芯片）和调制器芯片。
作为光模块的“心脏”，光芯片价值占比随速率提升而显著放大。从1.25G（Gbit/s）、2.5G、10G到40G、100G、400G，现已迈入800G规模部署阶段。1.6T（Tbit/s）光模块应用成为新焦点，3.2T及更高速率的标准与样品也已进入业界视野。

根据亚太光通信委员会与网络电信信息研究院联合发布的《2026年（第二十届）全球光芯片最具竞争力企业10强》，美国有6家企业上榜，中国、日本各有2家。
总部位于武汉光谷的光迅科技排在榜单第七位。这是中国信科集团旗下主力公司，源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，先后研制出国内第一支长波长半导体激光器、国内第一台掺铒光纤放大器。2001年改制，2009年成为国内首家上市光电子企业。
光迅科技具备从芯片、器件、模块到解决方案全链条垂直整合能力，同时拥有Ⅲ-Ⅴ、硅光、PLC 三大光芯片平台，已实现10G DFB、EML光芯片的量产和自供，硅光芯片研发进度国内领先。
11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工。该项目位于武汉东湖综合保税区高端光电器件产业基地，规划总建筑面积16.63万平方米，总投资102亿元，规划产品覆盖800G至12.8T高速光模块/光引擎、320×320端口光线路交换（OCS）、32维波长选择开关（WSS）等新一代全光通信及光互连高端产品，达产后年产高速光模块超1000万只，计划2027年底完成竣工验收。

华为（海思）排在榜单第三位。2026年9月17日，在华为全联接大会上，Hi-ONE 光引擎正式发布。这是业界首个具备量产能力的NPO（Near Packet Optics，近包光）产品，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现单引擎7.2T的传输容量，是行业目前最大传输能力的NPO产品，同时也是唯一实现内置光源的NPO产品。该产品内部集成高速光芯片，计划配套昇腾960超节点，于2027年第三季度上市。
传统光模块方案中，光芯片与GPU距离较远，高速信号损耗大、功耗高。NPO将光引擎更靠近算力芯片，对光芯片的集成度、功耗、光源稳定性、封装工艺提出更高要求，是AI算力集群高速互联的下一代技术路线之一。

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国际巨头凭借着技术积累、研发实力与全球化布局，在全球光芯片市场依旧占据主导地位。博通（Broadcom）排在榜单第一位，公开资料显示：这是美国头部半导体与基础设施软件厂商，聚焦云数据中心、网络、存储、宽带等核心赛道，2015年由安华高（Avago）收购原博通后重组形成，通过持续并购搭建起庞大的高速芯片与光器件产品矩阵。
博通拥有覆盖激光器、探测器、硅光集成的完整光芯片产品线：激光器包含VCSEL（短距多模）、EML（单模高速）以及面向硅光应用的CW激光器，已展示200G/lane的VCSEL、EML和CW激光器，并演示400G EML技术。探测器提供PIN和APD光电二极管，支持高达200G/lane速率。硅光集成方面，博通51.2T Bailly CPO交换机已量产，OFC 2025展示了面向AI加速器的6.4-Tbps XPU-CPO光学连接方案。
2025财年（2024年11月4日-2025年11月2日‌）公司总营收638.87亿美元，市场测算其光通信芯片板块营收超过30亿美元（博通财报未单独拆分该业务收入）。【注：博通高速光芯片优先供给自家模块/交换CPO方案，对外独立销售的占比不高】

写在最后中国光芯片行业起步虽晚，但凭借庞大的市场需求和持续的政策支持，近年来取得了显著的进步。除了华为、光迅科技，还涌现出仕佳光子、源杰科技、纳真科技（海信集团旗下企业）、华工正源、索尔思光电（东山精密）等佼佼者。