近日，三星电子会长李在镕到访日本横滨先进封装研究中心（APL），实地调研下一代封装材料与工艺，推进和日本半导体材料、设备厂商的深度合作。在先进制程逼近物理极限的当下，先进封装已经成为AI芯片性能提升的关键赛道，三星正借助日本产业链优势补齐短板。
这座APL实验室9月正式启用，面积约6600平方米，配套无尘研发空间。三星规划2024至2028年五年投入400亿日元，把这里打造成全球先进封装研发枢纽，目标到2027年研发人员扩充至百人以上，主攻晶圆键合、玻璃基板等前沿方向。横滨聚集着多家全球顶尖的半导体材料、切割设备企业，是三星就近对接上游资源的优选地点。
摩尔定律放缓之后，单纯依靠缩小晶体管提升算力越来越难。先进封装通过把多颗芯片高密度集成，实现算力堆叠，是英伟达、三星、台积电共同押注的技术路线。日本企业在封装基板、光刻胶、特种材料、精密设备领域积淀深厚，恰好是三星的重要合作伙伴。
对三星而言，强化先进封装能力，既能巩固存储芯片优势，也能支撑代工业务抢夺AI芯片订单。当前全球芯片竞争已经从单一制程比拼，转向材料、设备、封装一体化的全链条较量。李在镕此次实地考察，释放出清晰信号：三星不再只聚焦晶圆制造，将把先进封装作为核心增长引擎。
半导体供应链高度分工，没有一家企业可以独立掌握全部环节。三星依托日本产业集群补全封装短板，也折射出全球芯片格局的新变化：未来的竞争，既是技术攻坚，也是产业链资源的整合博弈。