1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）宣布，将调涨全系列覆铜层压板（Copper Clad Laminate，CCL）和黏合胶片（Prepreg）材料价格，涨幅高达30%以上。

Resonac称，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。Resonac指出，该公司虽已采取各种应对措施、致力于缩减成本，不过为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不调涨售价。

资料显示，覆铜层压板和黏合胶片等材料是用于制造芯片基板和刷电路板（PCB）的基础材料，它们广泛应用于高性能芯片、数据中心、个人电脑和家用电器等电子产品中。与传统电子产品相比，AI半导体系统具有更多的组件和更大的封装，这将导致对芯片基板及PCB材料的需求增加。Resonac预计，2024年至2028年AI半导体市场规模将由1360亿美元增长至4750亿美元。而Resonac的目标市场规模也将由1170亿美元增长至3440亿美元，年复合增长率将高达31%。

Resonac援引富士奇美拉研究所（ Fuji Chimera Research Institute）的数据指出，在2023年，其在覆铜薄层压板市场的份额位居全球第一（份额约30%），在环氧模塑料（EMC）市场的份额位居全球第二，在适用于大型封装基板的阻焊剂市场份额也位居全球前列。此外在HBM芯片需要的绝缘胶膜（又称非导电性胶膜“NCF（Non-Conductive Film））市场，Resonac份额位居全球前列。在AI芯片及高性能芯片所需的热介质材料（sheet type）市场也位居全球前列，在光敏绝缘材料（PID）市场份额位居全球第一，在液态底部填充物市场份额位居全球第二。

Resonac表示，“我们将继续引领半导体材料行业，因为我们在传统半导体和AI半导体材料方面拥有多个市场份额最高的产品。”

值得注意的是，在2024年3月底，Resonac就曾宣布，为应对来自AI领域的旺盛需求，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至当时的3.5~5倍水准。具体来说，增产材料主要为非导电性胶膜以及散热片“TIM（Thermal Interface Material）”材料，目前这两款产品已被Resonac客户采用，用于AI半导体封装上。

Resonac指出，“我们将继续及时提高产能，以满足人工智能半导体市场快速增长的需求，从而进一步增强我们的市场优势。此外，我们将加快开发先进半导体封装的新产品，旨在从材料方面为提高半导体性能做出贡献。”

编辑：芯智讯-浪客剑