前沿导读

越南此前高调宣布，由越南军队工业电信集团（Viettel）主导建设的越南首座半导体前端晶圆厂，建设成本为13亿美元，计划在2027年完成建设并开始生产芯片。

但是由于越南公司缺乏建造晶圆厂的经验，再加上产业补助上面遇到困难，导致其工程项目一再延误。Viettel与ASML就光刻机问题进行谈判，但至今没有敲定采购协议。

制程工艺

据报道指出，越南晶圆厂计划建设32nm制程的成熟芯片生产线，但是对于毫无产业经验的越南公司来说，是个困难的技术目标。并且从2026年1月举行动工仪式之后，该晶圆厂的建设就没有明显起色，也没有形成实质性的施工进展。

此前印度塔塔电子也要建设晶圆厂造芯片，并且从中国台湾力积电手中获得成熟工艺技术，从ASML手中采购DUV光刻机，其项目规划先从90nm、55nm等早期节点起步，随后再引入28nm工艺。

虽然印度芯片工厂还处于建设阶段，但是这个发展思路挑不出太多毛病。

与行业内成熟的老牌企业达成合作，先拿到成熟工艺的生产线技术，然后找ASML之类设备企业采购制造设备。有了生产线和设备材料之后，就可以一步步迭代发展。

印度塔塔电子是塔塔集团旗下的子公司，塔塔集团是印度最大的跨国商业集团，涉及众多技术领域，此前还收购了捷豹和路虎两大汽车品牌，其公司创建历史已经超过150年时间，属于绝对的巨头企业。

而主导越南建设芯片工厂的企业，只是一家主营电信业务的公司。

要知道，哪怕是华为、高通等涉足通信业务的巨头，也只是在芯片设计层面拥有强大的技术底蕴，并未涉足芯片制造这种高投资、见效慢的工业项目。

制造芯片需要设备材料，而设备材料又需要在特定的环境下才能正常使用，这就需要在建设晶圆厂的初期，就规划好洁净室、能源供应、厂房抗震等硬性要求。

芯片制造只有在所需设备、洁净室达标、超纯水和特种气体供应稳定、经过培训的工程师团队等多个因素都达到要求的情况下，才能拥有良好的产能和芯片良品率。

对于Viettel这种毫无晶圆厂建设经验的越南企业来说，就算其造芯片的口号喊的很响，也规划好了地理位置和技术目标，但是这远远不够。

对于ASML这种芯片设备的龙头企业来说，光刻机不是可以放置在仓库里面等待配套就绪的独立商品。需要ASML先向供应商采购零件进行组装，随后运送到客户的晶圆厂中，由ASML官方人员进行操作使用，后续的维修保养也是ASML人员负责。

其中的每一个环节都涉及到资金问题，在产能有限的情况下，ASML会把设备交付给确定性更高的客户，这是任何供应商都会做的排序。

Viettel与ASML之间就光刻机采购问题进行了数月商讨，但是至今仍没有达成采购协议，这就很能说明问题。

成熟芯片

越南选择从成熟制程进行切入，这在逻辑上并不错误。

全球七成以上的芯片需求集中在成熟工艺，汽车、工业控制、电网设备、消费电子都依赖28nm及以上技术节点。可问题在于，这个看似门槛较低的技术赛道，在过去五年的时间里已经被中国企业彻底改写了成本结构。

据机构预测，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一。在22nm至40nm主流制程节点上，中国产能占比预计今年达到37%，2028年有望提升至42%，届时将占据全球主导地位。

产能上面持续走高，设备、材料、软件体系的国产化也在持续推进，中国成熟芯片的规模化和成本优势已经不是一般地区所能比拟的了。

越南晶圆厂的建设成本为13亿美元，这放在全球晶圆制造的成本坐标系里只是一条微型产线。

台积电的单座海外晶圆厂资本开支以百亿美元计，印度塔塔与力积电合作的项目预算约110亿美元，并且起步制程也只敢从55nm和90nm做起。

Viettel曾在1月的演示材料中提过32nm，但是对于越南这个芯片制造的新玩家来说，32nm本身就是一个设备配套尴尬、制造成本偏高的技术节点。

即便越南这条产线建立起来，它面对的成熟芯片市场是一个已经被中国企业定义了价格的市场。产能小、关键材料依赖进口、良率爬坡需要时间，单颗芯片的成本结构很难在短期内具备竞争力。

中国成熟芯片的制造崛起，一方面是依赖于产业的持续发展，另一方面就是依赖于要有懂行的人进行指挥。

华虹集团是我国最早建设的大型晶圆厂，随后张汝京在华虹旁边建立了中芯国际，开始将他在美国德州仪器和中国台湾世大半导体的建厂经验全部输出了过来，在制造效率和规模化上迅速起步。

越南晶圆厂面临的问题则是造得越多亏得越惨，不造又无法验证工艺和培养团队，这是所有后发者在成熟制程红海中都会遭遇的两难。