这些年一提中国芯片，老百姓心里就三个字：卡脖子。卡在哪？卡在光刻机上，最先进的那种买不来，自己也造不出。

可今年3月，美国智库CSIS的专家发文，话说得有点别扭：美国的出口管制“进展有限”，反倒催出了中国真正的芯片创新，点名的就有替代光刻技术和新型系统架构。

光刻机还没攻下来，美国人倒先改了口，因为中国蹚出了两条绕开光刻机的新路，一条还在原型和中试线阶段，一条已经量产。不攻克光刻机能不能解决芯片难题，就看这两条路走到了哪一步。

美国开了口子，中国一块没买

先看发文的人。希瓦库马尔是CSIS“重振美国创新”项目的主任，3月24日和几位同事联名写了这篇分析。

他们的判断很直白：美国拉着盟友卡了几年先进芯片，想拖住中国的人工智能和高端芯片，收效有限。

更扎心的是后半句。他们认为，美国这些措施真正催生的，是中国自己的芯片创新，而不是逆向仿制。

这话出自美国人自家的智库，比咱自己说一百遍都管用。

美国人自己的动作，也在给这句话作证。

据经济观察网报道，去年年底，特朗普宣布允许英伟达把H200卖给中国“获批”的客户，美国政府还要从中抽成。今年1月，放行正式落地。

H200的性能，比此前那款特供版强出好几倍。按华盛顿的算盘，好货摆上柜台，中国企业总该排队来买。

结果呢？

4月22日，参议院拨款委员会的听证会上，参议员库恩斯一路追问，商务部长卢特尼克只好交底：“迄今为止，他们一块芯片也没买。”

他给的解释是，中方想把钱投进本土产业。

门是美国人自己打开的，中国人站在门口，没往里走。这一幕，比任何反驳都响亮。

这边芯片卖不出去，那边国会还在往紧里拧。4月，两党议员抛出MATCH法案提案，想把DUV浸没式光刻机连同售后维修一起禁掉，还限日本、荷兰这些盟友150天内跟进。

越卡越紧，卡的对象反倒越来越不领情，这本身就说明了问题。

卡得最狠的，始终是光刻机。华安证券这些研报各有各的算法，口径不一，但哪种算下来，光刻机的国产化率都还不到1%。

这块骨头最硬，硬啃要耗很多年。中国科研人员的办法是：不在这一处耗死，换条道走。

复旦有个团队，就做出了一颗叫“无极”的芯片，上面集成了5900个晶体管，没靠EUV光刻机。

5900个，听着不多，放在它那条赛道上，却是个吓人的数。

不跟光刻机死磕，换块料子造芯片

吓人在哪？在“无极”之前，这条赛道的国际纪录只有115个晶体管，是奥地利维也纳工业大学团队2017年创下的。

“无极”一下子拉到约51倍。

这颗32位RISC-V架构的微处理器出自复旦周鹏、包文中团队，2025年4月登上《自然》。

它用的料子，不是硅。

硅芯片这些年拼的，是把线条刻得越来越细。逼近2纳米时，硅本身快撞上物理极限，想再往细里刻，就离不开最顶级的光刻机。

二维半导体换了思路。材料只有一到几层原子那么厚，零点几到1纳米，电子只能在平面里跑，像一条铺得平平整整的高速路，天生好管。

料子本身够薄、够听话，就不必全靠把线刻到极细去换性能。周鹏的说法是，用微米级的工艺，做到纳米级的功耗。

团队用的是国产设备，加上开源的RISC-V架构。

这活儿当然不轻松。包文中打过一个比方：雕同样一件东西，用豆腐雕比用玉石雕难得多，料子太娇，下刀就得格外小心。

绕开了最难买的设备，啃下的是最难伺候的材料。这份本事，谁也封锁不住。

芯片做出来一颗，还得有料子能成片地长。今年1月，南京大学和东南大学团队在《科学》上发文，造出6英寸的二硫化钼单晶晶圆，生长速率提升1000倍。

过去这种材料长得慢、杂质多，这回等于给工艺踩了一脚油门。

光有一种材料还不够。芯片里的开关要N型、P型成对搭配，二维材料偏偏一直是N型多、P型少，P型还不好用。

4月，国防科大和中科院金属所在《国家科学评论》上交出答卷：晶圆级的单层氮化钨硅，生长速率同样比此前报道高出1000倍，给二维芯片配上了缺着的那一半。

从实验室到车间，跑得也快。包文中2025年2月创办原集微，今年1月6日，上海浦东川沙的示范工艺线点亮，7月9日，8英寸线全线贯通。

这是一条中试线，还不是量产线，眼下干的是工程化验证。

从论文发表到产线点亮，前后不到一年。

381款芯片量产在前，差的几步自己补

二维这条路，换的是料子。另一条路，换的是搭法。

今年5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波在上海的IEEE ISCAS 2026大会上，抛出了“韬定律”。

道理不难懂。以前提升性能，靠把晶体管越做越小，这叫几何缩微。韬定律改走“时间缩微”，器件尺寸不动，靠逻辑折叠、3D堆叠、混合键合，把芯片往立体里搭。

好比地皮就这么大，不再死抠单间面积，改盖楼。

最硬的是何庭波亮出的账本：过去六年，按这套思路已经量产了381款芯片。

麒麟2026头一回用上双层逻辑折叠，晶体管密度一下涨了53.5%。何庭波说，这个幅度以往要三年的几何微缩才换得来。

三年的路，一步跨了过去。

同样算力下，功耗也跟着往下走。对天天攥着手机的人来说，省电是什么分量，不用多解释。

华为给自己定的下一道坎，是2031年做到等效1.4纳米的水平。

那么，不攻克光刻机，到底能解决多少？

381款量产芯片已经给了一半答案：现有的设备上，性能照样能一级一级往上推。

另一半，还在路上。周鹏自己说得很实在，“无极”只是概念验证原型，整体性能和商用芯片还有距离。

他还打过一个比方：二维芯片和硅芯片是互补关系，就像有了地铁，公交车照样有用。

所以二维这条线，不是要掀翻硅，是在硅之外另修一条道，先往物联网、边缘算力这些讲究低功耗的地方开。

美国伊利诺伊大学教授库马尔，今年10月接受《财富》专访时说得更透：出口管制说到底只是权宜之计，因为大多数AI应用根本用不着最先进的芯片，断供反倒逼着中国砸钱建起一套自己的生态。

他也提醒，战略成功不等于商业成功。

这句提醒，正好点出下一仗该打哪儿：路已经开出来，接下来是把良率做上去、把客户拉进来，让中国芯片在市场上也站稳。

这一仗，中国人有底气。

中芯国际2018年被制裁前，营收33.6亿美元。到2024年做到80.29亿美元，六年涨了约139%。最早被卡的，反倒长得最猛。

回到那个问号：不攻克光刻机，也能解决芯片难题吗？能解决一大截，两条路都已开出，剩下的量产和配套，正在一步步爬坡。

从“无极”那颗原型，到川沙那条全线贯通的8英寸示范线，门是他们关的，路是咱自己开的。

参考资料：

国内首条二维半导体示范工艺线贯通 上海发力打造产业高地.科创板日报

2025年规上电子信息制造业增加值同比增长10.6%.人民日报（工信部数据）

美国众议院提MATCH法案加强对高端芯片制造设备管控.中国科学院科技战略咨询研究院《科技政策与咨询快报》

China's Chip Boom Defies Export Restrictions.科技日报英文版

美国出口管制.财富中文网