2025-12-03 12:22·

2025年11月30日，来自硬件圈的拆解信息揭示了索尼对PS5 Slim主机的一次关键性硬件迭代——型号为CFI-2116的光驱版与数字版机型，悄然完成了散热系统的全方位升级。此次调整最值得关注的突破，是将原本为高阶机型预留的新型散热架构直接下放至主流Slim型号，成为本年度PlayStation硬件体系中最具分量的技术优化动作。

与常规的小修小补不同，这次升级直指主机长期使用的核心痛点——稳定性与使用寿命。拆解数据显示，新机型最显著的改动是彻底放弃了此前沿用的液态金属导热方案。这一调整并非否定液金的导热效率，而是针对性解决其固有缺陷：随着使用时间推移，液态金属易出现老化导致导热性能衰减，更存在因重力偏移或密封失效引发的泄漏风险，后者可能对主板等核心部件造成不可逆的导电损伤。新方案通过材质迭代从根源上规避了这一隐患，显著提升了设备在高负载长时间运行场景下的可靠性。

在散热结构的硬件设计上，CFI-2116型号相较于2023年款PS5 Slim实现了实质性进化。通过对比拆解图可见，内部散热片的布局经过重新规划，散热鳍片的密度与导流路径均有优化，不仅强化了热量传导与空气交换效率，更在结构设计上兼顾了稳固性与维护便利性——以往需要专业工具才能拆解的散热模块，如今在保留密封性的前提下简化了拆装流程，为后续清洁维护降低了门槛。这种设计平衡，使得新机在散热性能与使用耐用性之间找到了更优解。

更具行业意义的是此次技术下放的策略。这套经过优化的散热方案，最初被业内普遍认为是高端Pro机型的专属配置，如今正式落地标准版Slim机型，意味着索尼开始打破高低端机型的技术壁垒。实测数据显示，CFI-2116型号在运行《赛博朋克2077》等3A高负载游戏时，主板核心区域温度较旧款Slim降低约8℃，温度波动幅度控制在±2℃以内，远超历代PS5机型的表现，也因此被核心玩家群体称为“史上最稳定的PS5”。

散热系统的革新，也让沉寂已久的PS5摆放方式争议再度升温。在液态金属时代，“竖放是否导致漏液”“横放是否影响散热”的讨论从未停歇，甚至有维修案例显示竖放主机因液金偏移出现过热关机问题。如今CFI-2116型号彻底解决了液金隐患，但横放与竖放对散热效率的实际影响仍引发关注——有玩家实测横放时底部散热口更易形成空气流通，而竖放则能节省桌面空间，两种方式的适配场景差异依然存在。

对于普通用户而言，此次升级最直接的价值在于降低了使用门槛：无需再为摆放方式纠结，也不必担忧长期使用后的散热衰减问题。而从行业视角看，索尼将高端散热技术下放的动作，既回应了玩家对设备稳定性的核心诉求，也为游戏主机的硬件迭代提供了“问题导向型升级”的新范式。

不妨聊聊你的使用体验：你手中的PS5一直采用横放还是竖放模式？是否曾遇到过散热相关的困扰？