在PCB制造过程中，铜厚是决定电路性能、电流承载能力和可靠性的关键参数。铜厚不足，可能导致线路电阻过大，影响信号传输；铜厚超标，则可能增加成本，甚至影响蚀刻精度。面对这一挑战，国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商——Bamtone班通科技，凭借其自研的T60/T70/T90系列国产高精度铜（Cu）厚测试仪，为PCB行业提供了全面且极具竞争力的解决方案，实现了关键测试设备的国产化替代。

Bamtone班通T60系列手持式铜厚测试仪，是国内首款实现国产替代的手持式铜厚测试仪。它彻底打破了长期以来欧美设备在这一领域的垄断，为线路板行业客户提供了高性价比和高竞争力的替代选择。

T60系列采用先进的微电阻测试技术或涡流效应技术（取决于具体型号），实现对PCB表面铜箔厚度的无损、高精度测量。其手持式设计，小巧轻便，操作便捷，特别适用于生产线上的快速抽检、来料检验以及现场故障排查。它不仅能精准测量面铜厚度，还具备多点校准功能，确保了在大范围铜厚测量中的准确性，是PCB质量控制人员的得力助手。

对于需要更高精度和更稳定测量环境的实验室或品控中心，Bamtone班通T70系列台式铜厚测试仪提供了理想的选择。T70系列通常具备更强大的数据处理能力和更稳定的机械结构，能够实现更精细的测量和更全面的数据分析。

台式设计使其在重复性测试和长期数据监控方面表现出色。T70还具备孔铜（Cu）和面铜双功能测量的能力，能够一机多用，极大地提高了测试效率和设备的利用率，是PCB制造和研发环节中不可或缺的中坚力量。

随着PCB制造向工业4.0迈进，对自动化、智能化检测的需求日益迫切。Bamtone班通T90系列自动铜厚测试仪正是为满足这一需求而生。

T90系列是一款自动铜厚检查机，它能够集成到PCB生产线上，实现全自动、非接触式的铜厚检测。通过导入钻孔资料，T90可以自动定位并对PCB板上的关键区域进行批量、快速的测量。它不仅大幅提升了检测速度，降低了人工误差，还能实时生成铜厚分布图和质量报告，帮助企业实现对产品质量的全流程追溯和大数据分析，是推动PCB智能制造的关键设备。

除此之外，Bamtone班通还构建了一个完整的PCB铜厚、阻抗、离子污染、耐电流测试等服务产品矩阵。它们不仅在技术上媲美乃至超越当前国际先进水平，更以国产替代的身份，为中国PCB产业的提质增效提供了坚实的保障。选择Bamtone班通，就是为您的产品选择了一把精准的“把关”利器，确保每一块PCB都拥有可靠的“铜墙铁壁”。