英特尔的封装服务被视为台积电CoWoS的可行替代方案，因为供应限制迫使美国无晶圆客户寻找其他选项。
英特尔的EMIB封装订单有望在2026年下半年实现“数十亿美元收入”，为代工业务带来新前景先进封装已成为现代AI架构计算能力的主要驱动力，配合半导体，像CoWoS这样的解决方案被视为NVIDIA和AMD等公司的关键。随着AI热潮的开启，先进封装长期被台积电主导，但随着对CoWoS及其衍生产品需求的激增，出现了供需瓶颈，短期内难以解决。与此同时，封装客户将英特尔的EMIB视为合适的“后备”选项，这也是英特尔报告称需求将带来“数十亿美元收入”的原因。
关于EMIB，或者EMIB‑T。这对我们来说是个很好的产品，我们从客户那里得到了非常好的反馈。最初，我在向投资者说明时，会把它校准为“想想几亿美元的赢单，而不是数十亿美元的晶圆赢单”。
现在我已经修正了这个说法，因为我们实际上已经接近完成一些每年价值数十亿美元的交易。
- 英特尔首席财务官David Zinsner
今年年初，客户对EMIB的需求开始浮现，尤其是在NVIDIA CEO黄仁勋在宣布50亿美元交易时赞扬英特尔封装解决方案之后。EMIB和EMIB‑T最近受到更多关注的主要原因是英特尔的先进封装产能线没有受限。除了技术优势外，产能可获取性也是无晶圆制造商的重要卖点。
《亚洲数字时报》报道显示，近期对英特尔先进封装解决方案的信心显著提升，这得益于公司与日本和台湾的IC基板供应商的紧密合作。英特尔的供应商正提升产能，期望抢占即将到来的封装产品需求，这间接表明EMIB正从概念阶段转向实际订单量。
英特尔的EMIB与EMIB‑T技术目前被视为在成本效益、规模和设计灵活性上优于绝对峰值带宽的解决方案的可行选项。这意味着ASIC、移动SoC和定制硅将成为采用英特尔封装服务的主要对象。目前有报告称NVIDIA正在为其Feynman芯片考虑EMIB，而Apple、联发科和Qualcomm也可能在其定制芯片方案中采用该技术。
英特尔先进封装（AP）服务的另一大卖点是其对国内制造的高度重视。目前美国除英特尔外没有其他AP设施，这意味着无晶圆制造商如果向台积电亚利桑那工厂下单，仍需将“半成品”运往台湾进行封装。英特尔的EMIB方案弥合了这一鸿沟，这也是公司在后段市场拥有巨大前景的原因之一。
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