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国内多家头部OSAT积极扩产先进封装!- 甬矽电子:拟投103亿,用于2.5D等

国内多家头部OSAT积极扩产先进封装!- 甬矽电子:拟投103亿,用于2.5D等先进封装技术- 盛合晶微:投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工- 长电科技:拟投78亿,面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域- 汇成股份:拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台- 通富微电:拟投31.7亿,用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域- 华天科技:拟投30亿,用于存储封测,达产后年产能4.3亿只