新能源车与储能赛道持续迭代，固态电池被视作下一代动力电池重要方向。而不管是传统锂电，还是未来的半固态、全固态产品，电池管理系统都离不开PCB电路板，整机电路则大量使用MLCC多层陶瓷电容。三大赛道并不是完全独立：固态电池带来动力电池的革新，PCB负责信号与供电传输，MLCC承担滤波稳压，三者共同构成新能源汽车电子的基础硬件。

随着国内固态电池逐步进入客户验证阶段，同时汽车电子、AI服务器带动PCB与高端MLCC需求上行，不少上市公司已经同时切入这三条赛道。下面整理10家相关布局企业，基于公开财报与公开新闻，拆解各家的业务模式与核心竞争力。

1、国瓷材料（300285）

商业模式：主营MLCC陶瓷介质粉体，同时布局固态电池电解质材料，也配套少量电子基板填充材料，以材料研发+生产销售为主要收入来源，产品向下游元器件厂、电池企业供货。

核心竞争力：国内MLCC瓷粉的头部供应商，氧化物固态电解质已经进入多家电池厂验证环节；粉体的配方合成是公司长期积累的看家本领，可以横向向电池新材料做技术迁移，研发投入持续保持高位 。

2、风华高科（000636）

商业模式：以MLCC元器件制造为核心，同时生产片式电阻等被动元件；子公司开展PCB相关配套业务，同时成立专项研发小组，跟进固态电池车用被动元器件的开发，面向车企、电池厂商供货。

核心竞争力：国内规模最大的MLCC本土厂商，车规级MLCC已经大批量供货；熟悉汽车电子的认证流程，可以快速为下一代固态动力电池开发适配的电容产品，拥有完整的元器件产线与测试平台 。

3、洁美科技（002859）

商业模式：核心业务为MLCC离型膜、载带，服务国内绝大多数MLCC生产企业；同步布局复合铜箔（固态电池集流体方向），拓展PCB相关的功能性薄膜材料，收入来自各类电子膜材的销售。

核心竞争力：MLCC离型膜全球市占率位居前列，已经实现高端产品国产替代；在薄膜加工工艺积累深厚，这套工艺可以复用至复合铜箔的生产，一条主线做电子元器件耗材，一条主线卡位电池新材料。

4、三环集团（300408）

商业模式：业务覆盖MLCC陶瓷元件、陶瓷基板，陶瓷基板是部分特种PCB的基础材料；同时开展固态电池陶瓷电解质的前期研发，产品供给通信、汽车、储能等领域客户 。

核心竞争力：陶瓷烧结工艺属于国内第一梯队，擅长各类高可靠性陶瓷器件；陶瓷既是MLCC的原料，也是氧化物固态电解质的核心载体，公司可以共用部分烧结产线做新产品研发，具备工艺协同优势 。

5、金禄电子（301282）

商业模式：专注于新能源汽车BMS电路板（PCB）制造，产品大量供给动力电池厂商；同步开发适配新一代固态电池BMS的PCB产品，对外采购MLCC等被动元件用于样板调试，持续跟踪固态电池产业化进度 。

核心竞争力：国内BMS汽车PCB的核心供应商，已经进入国内多数动力电池企业供应链；非常熟悉电池管理板的设计标准，一旦固态电池大规模落地，BMS电路板将迎来直接增量，在车规PCB认证上具备先发优势。

6、火炬电子（603678）

商业模式：以高可靠MLCC为主要营收来源，同时布局陶瓷复合材料，少量涉足特种PCB基材；开展固态电池车用陶瓷类材料预研，客户覆盖军工、工业设备以及新能源车企 。

核心竞争力：高可靠性MLCC的国产代表企业，宇航级产品已经实现供货；陶瓷新材料实验室基础较强，对于极端工况下元器件稳定性理解很深，适合固态电池这类对安全性要求极高的下游场景。

7、博迁新材（605376）

商业模式：生产MLCC所需要的镍粉等金属粉体，向下游电容厂销售粉体原料；同时研发固态电池负极用金属粉体，也可以向PCB导电浆料企业提供部分金属粉末原料，收入来自各类高端金属粉末销售 。

核心竞争力：物理气相法制备纳米金属粉末的代表厂商；粉体颗粒大小、球形度控制是公司核心技术，既服务当前MLCC国产替代，也提前布局固态电池负极所需要的金属硅、金属粉材料。

8、顺络电子（002138）

商业模式：主营电感、MLCC等各类被动元器件，有少量PCB配套加工业务；面向新能源汽车开发车规级被动元件，针对半固态电池的整车电子需求做新品开发，直接对接Tier1与整车厂。

核心竞争力：汽车电子被动元件的成熟供应商，车规认证经验充足；电感+电容协同开发，可以给车企提供整套被动元件方案，能够跟随动力电池技术迭代同步更新自己的元器件规格。

9、宏达电子（300726）

商业模式：钽电容、MLCC等多品类电容器生产，同时布局陶瓷PCB基材业务；跟踪固态储能、车用电池领域元器件需求，主要客户包含军工、通信设备、新能源工业企业。

核心竞争力：多品类电容并行生产，高耐温元器件储备丰富；固态电池工作环境相对更复杂，耐高温、高稳定性电容会存在增量，公司现有产线具备一定的产品切换基础。

10、中一科技（301126）

商业模式：主营锂电铜箔以及PCB用电子铜箔，铜箔是PCB和电池集流体共同的基础材料；已经研发适配固态电池的多孔铜箔，同时也向MLCC上游企业供应部分铜基粉体原材料。

核心竞争力：铜箔的超薄化、多孔化工艺是公司强项；一边给PCB行业提供电子铜箔，一边卡位固态电池集流体，材料属于同源，产线可以做柔性调整，直接受益于新能源车与电路板的双重需求。

以上内容仅为公开资料的行业信息整理，不构成任何投资建议。产业链的发展过程中，会存在技术迭代不及预期、下游需求波动、行业竞争加剧等各类风险，大家在做产业参考的时候，也需要充分考虑到行业当中存在的各类不确定性。