AI算力的爆发，正在把光互连推到整个算力网络最关键的位置。光芯片相当于光通信的“心脏”，直接决定高速光模块的性能上限。根据LightCounting的数据，今年全球光模块市场依旧维持约60%的高速增长，预计到2031年市场规模接近600亿美元。但行业痛点同样十分突出，高端EML、DSP这类高速光芯片依旧存在明显供给缺口，国内高速光芯片整体国产化率仍然偏低，也是整个产业链最关键的卡脖子环节。国产厂商正在加速技术迭代与客户验证，从芯片设计、晶圆制造、光器件再到高速光模块，整条产业链都迎来发展机遇。下面梳理光通信与光芯片赛道10家重点布局企业：

1、源杰科技（688498）

商业模式：采用IDM模式，专注磷化铟基激光芯片的设计、晶圆制造与销售，产品包括DFB、EML激光器芯片，向下游各类光模块厂商供货，覆盖电信传输以及AI数据中心数通两大市场 。

核心竞争力：国内为数不多实现100G EML芯片规模化量产的光芯片厂商，大功率CW光源、高速EML芯片持续送样验证，下游覆盖多家头部光模块企业，是国产高速数通光芯片的核心供应商，IDM模式下芯片工艺迭代速度较快。

2、光迅科技（002281）

商业模式：央企背景光通信全产业链平台，业务覆盖光芯片、光器件、光模块、子系统，既有对外销售光芯片，也将芯片用于内部光模块产品，兼顾自研自用与对外销售两种模式，客户包含运营商、数通设备厂商。

核心竞争力：国内少数打通“光芯片‑器件‑模块”完整链条的企业。高速EML芯片持续迭代，同时布局硅光技术路线，电信市场根基深厚，受益运营商算力网络建设，同时数通高速产品持续导入AI算力客户供应链。

3、长光华芯（688048）

商业模式：IDM半导体激光芯片企业，原有主业是工业激光芯片，近年大力拓展光通信赛道，产品包括VCSEL、DFB、EML各类光通信激光芯片，向光模块厂商进行销售，同时布局激光雷达芯片业务 。

核心竞争力：拥有6英寸磷化铟IDM产线完整工艺能力，100G数通EML已经稳定批量交付，200G EML完成可靠性测试开启小批量出货。光通信业务占公司营收占比快速提升，成为重要增长曲线，多技术路线并行布局适配下一代算力互联需求 。

4、华工科技（000988）

商业模式：业务分为光芯片、光器件、高速数通光模块，芯片优先供给内部模块业务，同时少量对外销售。产品面向电信运营商、海外云厂商、国内智算中心客户，800G、1.6T、3.2T光模块是核心数通产品。

核心竞争力：完整的光芯片自研配套能力，3.2T配套自研光芯片已经进入测试阶段。国内电信光通信传统优势稳固，高速数通模块持续切入海外大客户，同时布局NPO、XPO等下一代共封装光学技术路线，芯片‑模块协同迭代是主要优势。

5、仕佳光子（688266）

商业模式：主营无源光芯片、光器件，AWG阵列波导光栅芯片是核心产品，同时配套各类无源器件，产品卖给光模块厂商，应用于数据中心、电信骨干传输网、CPO共封装光学场景。

核心竞争力：国内AWG无源芯片龙头，1.6T规格AWG芯片已经完成多家设备商验证，可以适配800G‑1.6T高速光模块。在CPO高密度互联方向布局较早，无源芯片是共封装方案里面不可或缺的配套元器件，国产替代空间较大。

6、中际旭创（300308）

商业模式：全球高速光模块厂商，主营业务为800G、1.6T、3.2T数通光模块，产品主要供给海外云厂商和国内智算中心。公司同步布局硅光芯片自研，以配套自身光模块产品为主，对外销售占比较低 。

核心竞争力：全球高速光模块龙头，在高端数通光模块领域客户资源优势突出。内部开展硅光芯片研发验证，推进芯片自研降低外部供应链依赖，紧跟NPO、CPO前沿技术路线迭代，模块产品迭代速度处于行业前列。

7、新易盛（300502）

商业模式：高速光模块研发、生产和销售，面向全球云服务商与电信设备商，覆盖从百G到1.6T、下一代更高带宽的数通光模块产品。公司积极对接国内多家国产光芯片供应商，推进供应链国产化导入。

核心竞争力：海外客户资源雄厚，全球化供应链管理能力突出。积极导入国内国产EML、DFB光芯片进行测试验证，降低对于海外芯片厂商依赖，产品迭代紧跟AI算力建设节奏，海外与国内算力市场双线拓展。

8、天孚通信（300394）

商业模式：光器件平台型企业，产品包含各类无源光学器件，同时布局有源器件封装业务，为光模块厂商、硅光、CPO方案商提供各类光学元器件，本身不生产激光光芯片，但为光芯片提供配套封装零部件 。

核心竞争力：光学器件平台优势明显，毛利率长期处于行业较高水平。深度布局CPO、NPO所需要的各类新型光学元器件，与国内外光芯片、光模块厂商保持深度合作，直接受益高速光芯片大规模落地带来的器件配套需求。

9、东山精密（002384）

商业模式：通过控股索尔思光电布局光通信赛道，业务涵盖高速光模块以及自研EML光芯片，芯片优先供给内部模块业务，同时可以对外供货，产品面向海外云厂商和国内算力集群客户。

核心竞争力：旗下索尔思光电拥有完整磷化铟IDM产线，EML芯片自供率处于行业较高水平，是国内少数可以实现200G EML量产的厂商之一，芯片和模块协同发展，有利于缓解高端光芯片的供应链压力。

10、三安光电（600703）

商业模式：化合物半导体芯片IDM厂商，依托化合物半导体产线布局光通信激光芯片，DFB、EML系列光芯片对外供应各类光通信厂商，同时业务覆盖LED、射频芯片等其他半导体赛道。

核心竞争力：拥有较大规模的磷化铟外延产线，400G、800G配套光芯片实现稳定供货，1.6T规格EML芯片正在推进客户工艺认证，下游对接国内头部通信设备企业，是国内化合物半导体平台的重要代表企业。

整体来看，AI算力扩张带来光通信行业持续高景气，但高端高速光芯片依旧是整条产业链最大的短板。现阶段国内企业大多处在客户验证、小批量到规模化量产的过渡阶段，不同厂商技术进度存在差异。光芯片国产替代不是一蹴而就的过程，后续行业的核心看点在于各家企业EML、硅光、CPO配套芯片的量产落地节奏。本文仅为行业信息梳理，不构成任何投资建议。