AI算力建设、汽车电子的持续扩张，正在带动国内PCB行业走向结构升级。很多人聚焦电路板成品，但容易忽略电子树脂这一关键底层材料。电子树脂是覆铜板的核心原料，决定PCB板材的耐热、绝缘与信号传输性能。简单来说：树脂做成覆铜板，覆铜板再加工成为PCB电路板，二者属于紧密相连的上下游关系。

当前普通树脂已经基本实现国产化，但AI服务器所需要的高频高速特种树脂，仍然存在较大的国产替代空间。不少A股企业，或是向下游延伸做PCB板材，或是向上攻坚树脂原料，在两条产业链同时进行布局。下面基于公开财报与行业新闻，整理十家相关企业，拆解各家商业模式以及核心竞争力。

1、生益科技（600183）

商业模式：主营各类覆铜板、半固化片，同时自建产线生产配套环氧树脂，产品再供给内部板材生产，对外也销售部分板材与切片，下游客户覆盖国内大量PCB加工厂，终端流向服务器、通信、汽车电子领域 。

核心竞争力：国内覆铜板行业龙头，实现“树脂‑覆铜板”内部协同；高频高速板材持续推进客户验证，拥有非常完整的测试平台，熟悉下游PCB厂商各类工艺标准，产品矩阵可以覆盖从普通板到AI服务器高端板的大部分需求。

2、同宇新材（301630）

商业模式：专门从事各类电子树脂研发制造，产品包括改性环氧、无卤阻燃树脂、苯并噁嗪树脂，主要销售给国内各大覆铜板企业，间接服务PCB产业链，同步开展高频高速新树脂的研发送样工作 。

核心竞争力：国内内资电子树脂代表性厂商，已经进入生益科技、华正新材等头部覆铜板企业供应链；无卤树脂已经实现大规模量产，高频高速方向的新型树脂样品持续迭代，主打配方定制化服务能力 。

3、东材科技（601208）

商业模式：以各类绝缘材料起家，业务拓展至电子树脂，生产适用于高频高速覆铜板的特种树脂，向CCL厂商供货；同时布局部分绝缘膜材，产品最终用于服务器PCB、新能源车电控板等场景。

核心竞争力：高频高速电子树脂国产重要突破者，产品已经通过海内外多家覆铜板大厂验证；在低介电树脂配方积累深厚，新建产能持续释放，是国内少数可以批量交付碳氢类树脂的企业之一 。

4、圣泉集团（605589）

商业模式：化工新材料平台型企业，酚醛树脂是传统基本盘，重点发力电子级PPO聚苯醚树脂，产品销售给高速覆铜板厂商，间接供给高端AI服务器PCB，多品类化工业务平滑单一赛道的周期波动。

核心竞争力：国内较早完成电子级PPO千吨级量产的公司。PPO是高端高速PCB的关键材料，长期海外垄断，公司相关产品已经完成下游客户认证，是国产替代赛道当中的重要玩家 。

5、华正新材（603186）

商业模式：生产覆铜板、半固化片，对外采购部分树脂，内部组建研发团队开展树脂配方自研，生产的板材对外销售给PCB制造企业，产品重点投向通信基站、服务器以及车载电路板。

核心竞争力：在高速、高频覆铜板领域具备较强市场口碑；可以直接站在板材端反馈树脂配方的优化方向，自研配方配合外部采购并行，能够快速响应下游PCB厂商对于新材料的迭代需求。

6、南亚新材（688519）

商业模式：专注中高端覆铜板与半固化片制造，外购基础树脂，同时联合科研机构开展高频高速树脂配方开发，成品板材供货给国内外PCB工厂，AI服务器高速板为当前重要增长方向。

核心竞争力：高速覆铜板出货规模处于国内靠前位置，已经拿到多家海外服务器客户认证；对高端PCB下游需求理解很深，通过产学研合作持续攻坚低损耗树脂，加速高端板材本土化落地。

7、广信材料（300596）

商业模式：主打PCB专用油墨、感光材料，属于PCB生产环节使用的功能性树脂类化学品，直接卖给PCB加工厂；同时持续开发高端感光树脂新品，覆盖多层板、HDI板的生产需求 。

核心竞争力：国内PCB阻焊油墨主要供应商，参与过行业标准起草；不同于覆铜板基体树脂，公司聚焦电路板制造后段的化学树脂材料，在PCB精细制程的树脂配方上面具备多年技术沉淀。

8、景旺电子（603228）

商业模式：典型PCB制造厂商，直接生产各类印制电路板，产品覆盖消费电子、工控、AI服务器；不做基体树脂的大规模商业化销售，但设立材料实验室，参与上游树脂材料的测试与评估，联合上游材料企业做配方优化。

核心竞争力：国内中高端PCB代表企业，服务器高速板产能持续扩张；作为下游制造端，可以第一时间反馈各类树脂在实际生产过程当中存在的问题，反向协助上游树脂厂商完成产品迭代优化。

9、金安国纪（002636）

商业模式：业务包含覆铜板生产销售，配套少量树脂合成业务，板材供给各类PCB厂商，产品以通用型板材为主，同时逐步向汽车电子方向做产品升级。

核心竞争力：通用覆铜板具备成本管控优势，拥有自己的树脂合成产线，可以有效控制基础板材的生产成本；依托现有制造平台，逐步开展中高耐热等级树脂产品的研发工作。

10、超声电子（000823）

商业模式：同时布局覆铜板制造和PCB加工，自有板材可以供给内部电路板产线，多余覆铜板对外销售；对外采购部分高端树脂，内部开展改性配方调试，业务重点放在车载PCB、通信电路板。

核心竞争力：拥有“覆铜板‑PCB”完整加工链条，能够完整走完材料到成品板的全部验证流程；车载方向的认证储备充足，可以将材料端的技术积累，快速转化到车用电路板产品上。

从产业现状来看，普通电子树脂国产化已经取得不错成果，但面向AI服务器的超低损耗特种树脂，依旧处在验证和产能爬坡阶段。PCB行业本身具备较强周期性，会受到下游电子设备、服务器、汽车的需求变化影响，上游树脂材料还需要承受化工原料价格波动带来的压力。

本文全部内容基于公开财报与行业新闻做产业信息整理，不构成任何投资建议。大家跟踪这条产业链的时候，可以更多去留意高端树脂的客户认证进度，以及下游PCB厂商实际订单的变化情况。