AI算力建设持续推进，CPO共封装光学作为下一代高速光互联核心方案，和高速PCB、光模块基板深度绑定。随着800G、1.6T光模块加速落地，CPO配套高速PCB、载板需求快速释放，多家产业链企业发布2026年前三季度业绩预告，净利润同比大幅增长。
CPO技术对PCB的高速信号传输、低损耗、高密度布线提出极高要求，普通板材无法满足。算力、光通信产业链景气共振，不少企业在光模块PCB、mSAP载板、高速通信板实现客户突破，订单持续饱满。本期，我们筛选CPO+PCB产业链，已披露三季报预增的10家企业，整理各家业绩预告、核心优势与行业地位，供大家研究参考。
说明：文章所有数据均来自上市公司公开业绩预告、官方公告，仅做产业科普梳理，不构成任何投资建议，不预判股价涨跌，仅供行业研究参考。
1. 景旺电子（603228）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润9.12亿元—10.89亿元，同比增长205.46%—264.74%
核心优势&行业地位：国内通信PCB标杆企业，国内较早批量供货CPO、800G光模块PCB的厂商。产品覆盖高速光模块板、AI服务器PCB，多款高速板材通过头部光模块客户验证。产品兼顾高多层、低损耗特性，适配CPO光引擎高密度布线需求，海内外算力客户资源均衡，是光通信PCB核心代表企业。
2. 兴森科技（002436）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润4.00亿元—4.30亿元，同比增长204.20%—227.02%
核心优势&行业地位：国内光模块mSAP载板代表性厂商。公司光模块基板业务实现一线客户突破，CSP封装基板量价齐升。具备快速打样、小批量到规模化交付能力，可配套CPO研发阶段的样品验证，在高端封装基板、高速通信板赛道具备差异化优势。
3. 广合科技（001389）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润14.50亿元—15.00亿元，同比增长100.33%—107.23%
核心优势&行业地位：专注算力PCB的新锐龙头，海外泰国基地是其独有亮点，海外工厂顺利完成算力核心客户认证并实现盈利。产品主攻AI服务器、交换机、光模块高速PCB，深度绑定海外算力产业链，产能布局国内+海外双基地，承接海外算力硬件订单。
4. 超声电子（000823）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润3.40亿元—3.60亿元，同比增长90.78%—102.00%
核心优势&行业地位：同时覆盖PCB+覆铜板一体化企业，兼具板材原材料与印制板双重能力。高速通信PCB配套光模块、CPO相关组件，覆铜板业务量价齐升，原材料自研配套可有效控制成本。产品可供应通信、算力硬件，是产业链中少有的材料+板材一体化企业。
5. 本川智能（300964）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润0.96亿元—1.44亿元，同比增长190.24%—335.36%
核心优势&行业地位：高速精密PCB小批量快速交付标杆。聚焦高多层、高阶HDI，产品应用在高速光模块、通信设备、AI算力硬件。主打快速打样、灵活响应，适配CPO技术迭代阶段大量样品验证需求，在新品研发配套环节具备不可替代的响应速度优势。
6. 源杰科技（688498）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润同比增长579%—660%
核心优势&行业地位：CPO上游光芯片核心厂商，国内高速CW光芯片代表企业。光芯片是CPO光引擎的核心元器件，数据中心高速光芯片持续放量，产品毛利率维持高位。配套高速光模块与CPO方案，与PCB载板企业协同完成整套光互联硬件验证。
7. 鹏鼎控股（002938）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润20.1亿元—22.3亿元，同比增长62.35%—79.42%
核心优势&行业地位：全球大型PCB制造龙头，mSAP改良半加成工艺全球领先。可生产光模块、算力板所需高密度互连板，布局CPO配套高速FPC与PCB产品，大客户资源深厚，具备超大批量稳定交付能力，高端精密板工艺壁垒突出。
8. 深南电路（002916）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润13.2亿元—14.8亿元，同比增长50.26%—68.41%
核心优势&行业地位：国内高端高速PCB+IC载板双龙头，国内少数可实现超高层数高速PCB量产企业。产品用于AI服务器、高速交换机、高速光模块基板，可支撑CPO高带宽信号传输要求，客户覆盖国内头部算力、通信设备厂商。
9. 天孚通信（300394）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润7.8亿元—8.6亿元，同比增长95.32%—115.75%
核心优势&行业地位：CPO光引擎无源器件龙头，国内光器件封装耦合领域标杆。为CPO方案提供光无源器件、光引擎配套组件，与高速PCB/载板企业协同开发共封装光学组件，是CPO产业化进程中不可或缺的配套厂商。
10. 生益科技（600183）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润27.6亿元—30.2亿元，同比增长108.5%—128.2%
核心优势&行业地位：全球覆铜板龙头，M7/M8高阶高速基材国产主力供应商。高阶覆铜板是CPO配套高速PCB的上游原材料，低Df损耗板材，满足高速光互联高频信号传输，为光模块、CPO载板提供核心基材支撑，是整个产业链上游基石企业。
CPO代表光互联长期技术方向，而高速PCB、mSAP载板是CPO落地的底层硬件载体。本轮预增企业覆盖上游高阶覆铜板、高速PCB、光模块载板、光芯片、光器件，完整覆盖CPO+PCB产业链。
当前CPO整体尚处于客户验证阶段，大规模商业化落地仍需要时间；而短期800G/1.6T光模块带来的高速PCB、载板订单，是业绩增长主要来源。赛道内部存在明显结构性机会，只有具备低损耗、高密度、高可靠能力的高端板材企业，才能拿到头部客户认证。
风险提示：本文基于上市公司公开三季报业绩预告、官方公告整理，仅用于产业科普交流，不构成任何投资建议，不预判股价涨跌。行业存在CPO技术落地不及预期、客户认证周期漫长、高端PCB行业竞争加剧、下游算力资本开支波动、原材料价格波动等多重风险。请理性看待产业技术进展。
再次声明：文章数据取自上市公司2026年前三季度业绩预告公告，仅做行业信息分享，投资有风险，入市需谨慎。