本土IC进展
1.北京达博签约落户常州，将打造半导体键合材料智造基地；
2.鸾起科技完成B+轮融资，专注于存储产品测试设备研发；
3.思特威董事长徐辰博士荣获2025年度TEEC创业成就奖；
4.【IC风云榜候选企业11】电波微讯：玻璃基射频芯片实现全球规模化量产
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