AI硬件前沿赛道整理1、空芯光纤HCF赛道赛道简介：光在空气纤芯传输，相比传统光纤时延大幅降低，解决大规模GPU集群同步训练延迟瓶颈，属于算力互联底层介质革新，目前小批量试点阶段标的：长飞光纤、中天科技、亨通光电、烽火通信、长盈通2、光子计算芯片赛道赛道简介：直接利用光子完成矩阵运算，低功耗超高并行算力，区别于传输用途硅光/光模块，下一代算力架构备选路线，处于原型样品验证阶段标的：罗博特科、源杰科技、曦智科技、仕佳光子、光本位科技3、存算一体CIM赛道赛道简介：打破冯诺依曼架构，在存储单元内部直接完成乘加运算，削减大量数据搬运功耗，边缘大模型颠覆性路线，目前流片小规模验证阶段标的：恒烁股份、东芯股份、澜起科技、兆易创新4、Chiplet异构封装 赛道简介：不同功能裸片异构拼接，NVLink‑C2C、UCIe实现芯粒之间超高速互联，突破单颗大芯片良率与面积天花板，芯片底层架构革命，刚刚小规模落地标的：长电科技、通富微电、华天科技、奎芯科技、芯原股份5、TGV玻璃封装基板赛道赛道简介：玻璃基板搭配TGV玻璃通孔技术，替代传统ABF有机基板，解决超大算力芯片翘曲、高密度布线难题，适配CPO、Chiplet先进封装，样品验证阶段标的：沃格光电、五方光电、京东方A、凯盛科技、德龙激光6、薄膜铌酸锂调制器 + LPO光引擎赛道赛道简介：LPO去掉DSP芯片降低功耗，铌酸锂调制器支撑超高速光信号调制，作为CPO落地之前重要过渡互联方案，属于高端光器件前沿分支标的：光库科技、光迅科技、中际旭创、新易盛、铌奥光电7、CPO共封装光学赛道赛道简介：将光引擎与计算芯片共同封装，极大缩短芯片与光器件之间电互联距离，大幅降低功耗、提升带宽密度，是长期算力互联终极路线，当前处于规模化技术验证阶段标的：罗博特科、源杰科技、仕佳光子、联讯仪器、中际旭创、天孚通信8、800V+高压直流HVDC电源模块赛道赛道简介：英伟达主推800V高压直流供电架构，面向兆瓦级超高功率机架，大幅降低传输损耗、减少铜材消耗，属于算力供电体系底层变革，当前送样验证、尚未大规模落地标的：麦格米特、中恒电气、英诺赛科、东微半导、士兰微9、浸没式相变液冷赛道赛道简介：区别当前已经逐步放量的普通冷板液冷；浸没相变液冷适配未来MW级超高密算力机柜，PUE可以做到极低，但是运维、材料兼容难题尚未完全解决，属于远期前沿散热方案，处于小规模试点验证标的：英维克、同飞股份、科创新源、高澜股份、申菱环境、飞龙股份