小米这场发布会，我觉得最狠的其实不是手机，是三颗芯片一块儿端上来。

玄戒O3、O100、D100同台首发。O3是小米第一颗3nm AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万，10核全大核，GPU性能涨了85%、功耗反倒降了64%；O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠，带宽1.22TB/s，是传统手机内存的16倍；D100更夸张，国内第一颗3nm智驾芯片，最高160GB统一内存，能本地跑200B的大模型。

雷军说自研芯片累计砸进去210亿，还放话至少投十年、至少500亿。这话听着挺硬，但从O1到O3一步步量产落地，确实不是画饼。

手机这边18 Fold走的是"中折叠"，外屏5.38、内屏7.58，展开才5.02毫米，折起来10.68毫米，219克。合上差不多一本护照大小，揣兜里不鼓。为了可靠性团队做了8万多次跌落测试，摔了1500台工程机，雷军说那堆机器值好几千万。

影像还是徕卡全焦段三摄，2亿主摄加3.5倍潜望，6000mAh电池配67瓦有线50瓦无线。

自研芯片真跑起来了，这事儿比卖一台手机值钱多了。

小米18Fold玄戒O3小米