小米 AI Cube 原型 ● 三核协同计算 ● XRING O3 + O100 + D100 ● 航空级铝合金一体成型 33,874 个 CNC 精密键孔 ● 150 瓦持续高性能输出 ● 大模型本地部署 ● 120B 和 3B 双模型支持快慢系统切换
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XRING O100 原型 ● XRING O3 + XRING O100 ● 主动风冷 ● 10W 超强散热能力 ● 内置小米 MiMo 设备端模型，超高端侧端推理速度
小米 AI Cube 原型 ● 三核协同计算 ● XRING O3 + O100 + D100 ● 航空级铝合金一体成型 33,874 个 CNC 精密键孔 ● 150 瓦持续高性能输出 ● 大模型本地部署 ● 120B 和 3B 双模型支持快慢系统切换 -- XRING O100 原型 ● XRING O3 + XRING O100 ● 主动风冷 ● 10W 超强
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