可川科技（603052）核心产品、核心技术

风险提示：硅光业务尚处研发送样阶段，暂未贡献营收，存在研发不及预期、商业化落地不确定风险；中报预亏2600‑3100万元，8月27日召开业绩说明会 。信息仅供参考，不构成投资建议。

一、核心产品

（一）传统主业：功能性器件（当前主要收入来源）

1. 电池类功能性器件（营收占比约70%‑73%）
用于消费电子电池、动力电池，实现电芯绝缘、缓冲、固定、防护；下游客户：宁德时代、ATL、LG化学等锂电厂商。
2. 结构类功能性器件（营收占比约22%）
笔记本电脑内部模组精密模切件、粘贴缓冲件，服务笔电产业链客户 。
3. 光学类功能性器件（营收占比约4%）
扩散片、防爆膜、遮光胶带、CMOS芯片保护膜，用于显示、摄像模组、AR/VR器件制程防护。

（二）新业务：硅光芯片&高速光模块（子公司：可川光子，暂未大规模营收）

1. 单通道100G硅光PIC芯片：已完成首次流片、测试，为800G/1.6T光模块做基础；可提供标准品+客户定制开发。
2. 规划产品：单通道200G硅光调制芯片，面向800G/1.6T/3.2T高速光模块、AI数据中心互联；布局异质集成、薄膜铌酸锂技术储备。
3. 高速光模块：400G/800G硅光光模块，已完成验证、对外送样；具备COB封装、模块全流程测试能力。

二、核心技术

1、传统功能性器件板块

- 精密材料复合技术：多种胶、泡棉、绝缘膜复合成型，适配锂电、消费电子严苛环境。
- 高精度模具开发、冲压、模切技术：微米级精密加工，支持大批量定制化器件生产。
- 客户同步开发能力：深度介入客户新品前期设计，快速完成选型、打样、批量落地。

2、硅光新业务板块（可川光子）

1. 硅光PIC芯片自研设计：自研算法、版图优化，硅基调制器设计；路线为硅光芯片+外置连续光源，适配CPO/NPO近封装方向。
2. 晶圆级全参数检测技术：硅光晶圆阶段完成40余项关键参数检测，前置管控良率，降低后期返工成本。
3. 全链条工艺能力：覆盖硅光芯片设计→晶圆检测→芯片测试→COB封装→光模块整机测试完整链路，国内少数具备该整套能力厂商。
4. 低功耗硅光调制架构：面向AI算力数据中心，优化模块功耗指标。
5. 前瞻技术储备：布局异质集成、薄膜铌酸锂，面向1.6T‑3.2T下一代超高速互联场景。

三、业绩背景简记

- 2026中报预亏 ‑2600万 ~ ‑3100万元；原因：传统功能性器件行业竞争加剧，主营业务毛利率下滑；硅光等新业务处于投入期，研发、折旧、人员费用拖累利润；硅光产品目前仅流片送样，尚未形成收入 。
- 8月27日召开业绩说明会，将交流传统业务与硅光新业务进展。