高盛调仓：减持科技巨头，重仓半导体“铲子股”

高盛于2026年7月2日发布最新观点，当前投资者正在不断降低对美股七大科技公司的持仓敞口，资金风格发生明显切换。

市场不再追捧承担巨额人工智能算力开支、成本压力巨大的超大规模计算企业，转而青睐半导体这类能够直接从AI大规模投资当中兑现收益的行业。资本市场如今更加奖赏AI产业链上的获利环节，对于持续投入高额成本的巨头企业开始保持谨慎态度。

AI基建投资持续落地，晶圆厂扩产需求旺盛，半导体铲子股（设备、材料）等上游环节，将成为本轮行情主要受益方向。

半导体设备六大核心龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、长川科技，充分受益于全球算力扩产带来的设备采购浪潮。

半导体材料六大核心龙头：鼎龙股份、安集科技、南大光电、沪硅产业、雅克科技、江丰电子，伴随晶圆建厂提速，材料导入需求持续提升。

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