柏楚电子：TGV激光打孔核心系统 养在深闺人未识

最近市场一直都在追捧玻璃基板题材，其中用于玻璃打孔的激光设备公司也纷纷跟随大涨，顺着这个分支继续下挖，发现还有机会票没有被市场重视和认知。

皮秒激光系统并非玻璃基板（即玻璃通孔TGV工艺）穿孔的唯一或绝对必备选择，但它是目前最主流、最具优势的核心技术方案之一。在实际生产中，“激光诱导后湿法刻蚀” 这一主流工艺路线中，皮秒或飞秒激光器几乎是必备的。激光诱导后湿法刻蚀，这是当前TGV成孔领域最具大规模应用潜力的技术，其核心流程是“激光改质 + 化学蚀刻”。

激光改质：使用皮秒或飞秒激光在玻璃内部聚焦，形成细微的爆破孔或变性区。

化学蚀刻：将玻璃放入强酸或强碱中，改质区域的蚀刻速度远快于未改质区域，从而形成通孔。

这项技术能实现高达20:1甚至200:1的深径比，获得垂直度接近90°、内壁光滑（粗糙度可