6月30日A股硬科技TOP201. 中际旭创：高速光模，算力互联2. 长飞光纤：通信光纤，传输基材3. 鹏鼎控股：PCB载板，电路载体4. 金钼股份：钼基靶材，溅射原料5. 云南锗业：磷化铟衬，光芯基底6. 圣泉集团：电子树脂，覆板辅料7. 大族数控：PCB设备，精密制程8. 中船特气：电子特气，晶圆介质9. 北方华创：半导装备，晶圆工艺10. 安集科技：抛光耗材，制程辅材11. 长电科技：先进封测，异构集成12. 芯原股份：芯粒IP，芯片设计13. 香农芯创：高宽存储，算力配套14. 斯达半导：功率芯片，电能转换15. 天岳先进：碳化硅衬，宽禁基材16. 风华高科：片式电容，无源器件17. 工业富联：算力整机，设备制造18. 源杰科技：激光光芯，光发元件19. 生益科技：覆铜基板，线路基材20. 宏和科技：电子玻纤，覆板骨架今日硬科技板块整体交投活跃，以上均为各细分赛道核心企业。⚠️免责声明：仅客观梳理赛道产业标的，不构成投资参考，市场存在波动，理性看待行业信息。