盘后，机构发布最新研判：半导体赛道逻辑正在发生明显切换

此前，市场目光大多聚焦先进制程、光刻机上，却忽视了成熟制程已经迎来一轮长周期景气反转，核心就是供需两端双向挤压、彻底倒挂。

需求端：AI服务器、边缘算力持续爆发，大幅拉动电源管理芯片、功率MOS、高压IC需求。这类芯片并不依赖3nm、5nm先进工艺，主要集中在28nm、40nm、55nm成熟制程，单台AI服务器消耗的成熟晶圆，远超普通服务器数倍。

再看供给：台积电、三星从2025年起主动缩减8英寸、12英寸成熟产线，资源全面倾斜先进制程，减产周期至少延续至2027年。海外大厂持续缩产，高压成熟制程订单正加速向国内晶圆厂转移。

一增一减之间，成熟制程从过去的“边角料”变成了“香饽饽”。台厂砍掉的产能，国内企业正在接力填补；AI催生的增量需求，国内产线正在满负荷承接。8英寸产线已被AI功率芯片订单塞满，报价持续走高；12英寸成熟制程同样供不应求，涨价预期明确。

资金风向也已明确：高位先进制程正经历估值消化，而低位的成熟代工、功率半导体、电源IC迎来供需格局重塑，景气与性价比优势逐步凸显。

机构预判，本轮成熟制程涨价周期有望延续至2027年。这并非短期题材炒作，而是AI重构产业链带来的中长期趋势。

国内成熟晶圆代工、功率半导体IDM、高压电源IC企业，正直面转单与量价齐升的红利窗口。成熟制程的价值正被AI重新定价，市场的认知差才刚刚开始修复。