iPhone18ProMax跌落测试视频泄露苹果印度代工厂塔塔电子这次闯了大祸！

塔塔遭遇网络攻击，超过630GB的内部工程文件被盗，其中大量跟苹果产品相关。确认了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板原理图、A20 Pro芯片的数据手册，以及包含全部组件苹果零件编号的文档大概率都是真实的。

最值得留意的，是A20 Pro芯片的封装方式有了根本性的改变。这次换成了台积电的WMCM晶圆级多芯片模块封装，把DRAM从芯片顶部挪到了侧面。处理器和内存各自拥有独立的散热面，A20 Pro的芯片裸片可以直接贴着均热板，热量不再被内存挡着，能直接传导出去。