AI算力集群持续扩容，算力硬件三大核心赛道共振：PCB是服务器、光模块、存储模组的硬件载体；CPO共封装光学是下一代高速互联核心方案；存储芯片（DRAM/NAND）则为大模型训练、推理提供海量数据缓存。AI服务器需要高速PCB承载电路，CPO光引擎依赖高端载板，而HBM、企业级存储模组搭载在算力主板之上，PCB、CPO、存储三者深度绑定，构成AI服务器硬件的核心三角。
随着全球存储周期上行叠加国内智算中心建设提速，多家产业链上市公司发布2026年前三季度业绩预告，利润迎来大幅预增。本次筛选标的覆盖高速PCB、CPO光模块/载板、存储模组/存储配套，全部业绩数据取自上市公司公开业绩预告公告，供大家产业研究参考。
说明：文章所有数据均来自上市公司公开业绩预告、官方公告，仅做产业科普梳理，不构成任何投资建议，不预判股价涨跌，仅供行业研究参考。
1. 江波龙（301308）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润140亿元—149亿元，同比增长1864.55%—1990.84%
核心优势&行业地位：国内企业级存储模组龙头。产品覆盖企业级SSD、内存条、HBM配套存储模组，深度供给AI服务器。自研存储固件与企业级存储方案，算力服务器存储模组核心供应商；存储模组搭载于高速PCB主板，与CPO算力集群配套，是存储赛道最具代表性标的。
2. 景旺电子（603228）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润9.12亿元—10.89亿元，同比增长205.46%—264.74%
核心优势&行业地位：国内CPO光模块PCB标杆企业，国内较早批量供货800G、1.6T光模块PCB厂商。高多层低损耗高速PCB适配CPO光引擎高密度布线，产品同时供应AI服务器主板、存储模组PCB。海内外算力客户均衡，是CPO配套PCB赛道代表性企业。
3. 广合科技（001389）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润14.50亿元—15.00亿元，同比增长100.33%—107.23%
核心优势&行业地位：AI服务器高速PCB新锐龙头，国内+泰国双产能布局，海外基地顺利完成头部算力客户认证。产品覆盖AI服务器主板、交换机PCB、CPO光模块板，同时可配套存储模组PCB，深度绑定海外算力供应链，海外算力PCB赛道独有产能优势。
4. 兴森科技（002436）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润4.00亿元—4.30亿元，同比增长204.20%—227.02%
核心优势&行业地位：国内mSAP光模块载板核心厂商。mSAP载板是CPO光引擎核心载体，可快速完成样品打样、小批量量产。产品同时覆盖存储封装基板，兼顾CPO载板+存储基板两大算力配套需求，在高端封装基板细分赛道差异化优势突出。
5. 德明利（001309）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润86.5亿元—89.5亿元，同比扭亏（上年同期亏损2707.65万元）
核心优势&行业地位：国产企业级存储模组核心厂商。主攻服务器SSD、内存条，面向国内云厂商、智算中心批量供货，企业级存储业务占比持续提升。存储模组产品搭载在AI服务器高速PCB主板，为CPO算力集群配套大容量存储，是国产存储模组重要代表。
6. 生益电子（688183）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润18.69亿元—19.52亿元，同比增长68%—75%
核心优势&行业地位：生益体系高端算力PCB平台。专注高多层高速PCB，产品用于AI服务器、高速交换机、CPO光模块PCB，同时可配套存储模组电路板。依托上游生益科技覆铜板配套，高端算力板良率稳定，国内头部算力设备厂商核心PCB供应商。
7. 金禄电子（301282）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润2.16亿元—2.34亿元，同比增长192.88%—218.92%
核心优势&行业地位：算力PCB专精企业。产品布局AI服务器PCB、高速通信板，可配套CPO光模块、存储模组电路板。公司重点切入AI算力、服务器存储硬件供应链，在中小批量高端算力PCB交付上响应速度快，算力PCB细分赛道专精标的。
8. 中际旭创（300308）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润29.73亿元—33.25亿元，同比增长126.54%—153.70%
核心优势&行业地位：全球高速光模块龙头，CPO主力厂商。800G、1.6T光模块批量交付，积极推进CPO共封装光学研发，光模块产品搭载高速PCB载板，用于AI服务器与存储集群之间高速互联。全球云厂商核心供应商，CPO产业化的标杆企业。
9. 鹏鼎控股（002938）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润20.1亿元—22.3亿元，同比增长62.35%—79.42%
核心优势&行业地位：全球高端PCB、mSAP载板龙头。mSAP改良半加成工艺全球领先，可生产CPO光引擎高密度载板、AI服务器主板、存储模组PCB。具备超大批量稳定交付能力，大客户资源深厚，高端精密载板工艺壁垒突出。
10. 深南电路（002916）
2026前三季度业绩预告：预计归母净利润13.2亿元—14.8亿元，同比增长50.26%—68.41%
核心优势&行业地位：国内高端高速PCB+IC载板双龙头。可量产超高层高速PCB、IC载板，产品覆盖AI服务器主板、高速交换机、CPO光模块基板、存储封装基板。国内少数同时覆盖算力PCB、光载板、存储基板的国产厂商，全品类配套算力硬件。
AI服务器由存储、高速互联、电路板三大硬件共同构成，PCB是硬件基础，CPO解决高速数据互联，存储负责海量数据读写，三者协同支撑大模型训练与推理。本次梳理的10家企业，覆盖存储模组、高速PCB、mSAP载板、CPO光模块，完整覆盖PCB+CPO+存储算力硬件产业链。
产业机遇背后风险同样不容忽视。存储行业具备强周期性，存储芯片价格波动会直接影响模组企业盈利；CPO技术仍处于客户验证阶段，大规模商业化落地仍需要时间；高端PCB、载板认证周期漫长，下游算力资本开支、海外贸易政策、铜与树脂原材料价格波动，都可能影响订单落地与盈利水平。
风险提示：本文基于上市公司公开三季报业绩预告、官方公告整理，仅用于产业科普交流，不构成任何投资建议，不预判股价涨跌。行业存在算力资本开支不及预期、存储周期反转、CPO商业化落地延期、高端PCB行业竞争加剧、原材料涨价等多重风险。请理性看待产业技术进展。
再次声明：文章数据取自上市公司2026年前三季度业绩预告公告，仅做行业信息分享，投资有风险，入市需谨慎。