一句话导读:CINNO·IC Research 10 月 16 日发布的 Q3 中国智算中心监测报告显示,2026 年 7-9 月全国智算中心新增投资额 7288.4 亿元,同比 +34.4%、环比 +25.6%;但更值得警惕的是——这笔钱的 71.6%(5217 亿元)还停留在"拟建/筹备"阶段,真正进入"在建/投运"的不足三成。华西证券同步发布研报,直接定性为"高端紧张、低端宽松"的供给错配,国产 AI 芯片、HBM、液冷、高端 PCB 由此迎来承接窗口。
名词速读
智算中心:智能算力中心(AI-Optimized Data Center)的简称,与传统通用云 IDC 不同,GPU/HBM/液冷为核心,通常单机柜功率密度 30-80kW(传统 IDC 仅 5-10kW)。
PUE:Power Usage Effectiveness 电能利用效率,数值越接近 1.0 越优秀;业内先进智算中心 PUE 已压到 1.10-1.15(国家"东数西算"枢纽节点要求 ≤1.25)。
高端紧张:H100/H200/B200/B300 等 AI 芯片及 HBM3e/4 产能紧缺,订单交付周期普遍拉长至 12-18 个月,头部客户用"期货合约"锁单。
量价齐升:上游算力订单与单卡/单节点价格同步上涨的产业景气信号,2026 Q3 单张 H200 整机价格已突破 25 万元人民币。
国产算力承接:华为昇腾 910C/Ascend 950、寒武纪思元 690、海光 DCU 系列、摩尔线程 MTT S5000 等国产 AI 芯片,在政策引导和算力国产化率指标下替代进口方案的工程化路径。
CINNO·IC Research:群智咨询(CINNO Research)旗下半导体与显示产业研究子品牌,长期跟踪中国显示面板、DRAM、HBM、AI 芯片出货与价格指数。
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一、CINNO Q3 三组数字:总量、结构、节奏
CINNO·IC Research 10 月 16 日发布的《2026 Q3 中国智算中心投资监测报告》披露三组关键数据(财联社 10/16、腾讯新闻 10/16、金融界 10/16、同花顺 10/16 同步转载):
总量:2026 年 7-9 月,全国新立项/在建/投运的智算中心项目合计 62 个,投资额 7288.4 亿元,同比 +34.4%,环比 +25.6%;前三季度累计投资额已达 1.92 万亿元,超过 2025 年全年总和(1.78 万亿)。
结构:按项目阶段拆分——拟建/筹备阶段 5217 亿元(占比 71.6%)、在建阶段 1486 亿元(占比 20.4%)、投运阶段 585 亿元(占比 8.0%)。换言之,71.6% 的钱还没开始花,真正进入设备采购、土建施工、并网运行的合计不足 30%。
节奏:从地理分布看,京津冀 28.4%、长三角 26.7%、珠三角 14.5%、成渝 12.3%、其他地区合计 18.1%;"东数西算"八大国家枢纽节点贡献了 67.8% 的投资额。
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二、华西证券研报:高端紧张、低端宽松,国产承接窗口
华西证券《国产算力高景气延续——智算中心产业链 2026 Q3 跟踪》研报(华西证券 TMT 团队 10/15 发布)给出了关键的供给侧定性:"高端紧张、低端宽松"。
具体含义:
高端紧张——HBM/CoWoS/液冷 CDU 三件套:
HBM3e 12GB 单堆栈交付周期 14-18 个月(SK 海力士、三星为主,Micron 二供);
CoWoS-L(2.5D 先进封装)月产能 5-8 万片晶圆,被 NVIDIA Rubin、AMD MI355、谷歌 TPU v7、AWS Trainium3 瓜分完毕;
液冷 CDU(冷量分配单元)国产替代厂商目前仅能交付 50 台/天的产能(江苏句容鸿鑫二期),远低于市场需求。
低端宽松——通用算力与中低端 AI 服务器:
国产昇腾 310、寒武纪思元 590、摩尔线程 MTT S3000 等中端芯片订单交付周期已缩短至 4-6 个月;
部分中小规模(≤1000 卡)智算中心出现"算力上架率 < 40%"现象,即建好之后找不到客户。
华西证券的核心判断是:国产 AI 芯片的真正机会不在"高端"(H100/B200 替代不了),而在"高端紧张→客户被迫接受国产降级方案"这条路径。换言之,只要高端紧张持续,国产承接就有时间窗口。
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产业链全景
上游(AI 芯片 + HBM + 高速 PCB + 液冷单元):2026 Q3 中国 AI 芯片自给率仍不足 35%(CINNO 数据),HBM3e/4 仍由 SK 海力士/三星/Micron 三家垄断;高端 CCL(覆铜板)、光模块(800G/1.6T)、液冷 CDU 由国内厂商加速替代——生益科技、华正新材、源杰科技、英维克、申菱环境等为代表;江苏句容鸿鑫二期(50 台/天)是国内液冷 CDU 产能标杆。
中游(服务器/交换机/超算集成):工业富联、浪潮信息、紫光股份、新华三、锐捷网络合计占据中国 AI 服务器与高速交换机市场 70% 份额;GPU 单卡(含 HBM)价格区间 25-30 万元/张,4 卡/8 卡节点整机价格 100-400 万元。
下游(云厂商 + 互联网 + 金融/制造 + 智算服务):阿里云、腾讯云、字节火山引擎、百度智能云、各省算力中心(中国移动呼和浩特智算中心 10/15 上线 20100P、中国电信南京智算中心等)是核心客户;金融(银行、保险量化)、制造(汽车仿真、生物医药大模型)、智算服务(中科曙光天阔、海光信息、并行科技)是长尾增量。
配套(光模块 + 电源 + 储能 + 绿电 + 散热):800G/1.6T 光模块(CPO/LPO 演进)由中际旭创、新易盛、华工科技主导;液冷 CDU 单元(句容鸿鑫、维谛技术、英维克)、绿电(数据中心光伏+储能+VPP 虚拟电厂)、电源(台达、麦格米特、欧陆通)、储能(宁德、比亚迪、阳光电源)构成完整配套。整体看,上游 HBM 毛利率 60-70%、中游 GPU 服务器 35-45%、下游云厂商自有算力 50%+、配套液冷+储能 25-30%。
中国卡点:EUV 光刻机禁运(ASML 对华 EUV only 21 年禁运延续至今)、HBM 供应(三星/SK 对华 HBM 出口受 BIS 10/7 新规限制)、高速 EDA(新思/Cadence 对华 14nm/18nm 节点受限)、高端光通信芯片(Marvell/Broadcom DSP 仍占主导)——国产化完整路径需要 3-5 年。
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三、三个标志性事件:句容鸿鑫、呼和浩特、青浦
江苏句容鸿鑫二期 50 台/天:江苏句容鸿鑫科技 10/13 公告二期项目投产,液冷 CDU 年产能从 8000 台提升至 2.5 万台(折合 50 台/天,年化产能 +212%)。这是华西证券研报中"液冷 CDU 国产替代拐点"的核心论据之一。
中国移动呼和浩特智算中心 20100P:中国移动 10/15 公告呼和浩特智算中心二期上线,新增算力 20100P(2.01 EFLOPS),采用华为昇腾 910C + 寒武纪思元 690 混合架构,服务"东数西算"内蒙古枢纽。这是 Q3 单体最大国产算力订单落地事件。
上海青浦长三角智算中心:10/12 公告的上海青浦长三角智算中心规划 30000P,首期 8000P 采用海光 DCU + 摩尔线程 MTT S5000 国产芯片方案,客户锁定长三角金融机构与生物医药大模型团队——这是国产算力承接金融大模型场景的标志性项目。
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商业模式与价值链
投入:单机柜(8 卡 H200 + HBM3e + 主板 + 液冷 + 网络)造价 80-150 万元;10000 卡级智算中心硬件 CAPEX 约 80-150 亿元(含网络、存储、电力、制冷、土建)。
计费:按"算力 token / 卡时 / 机柜时 / 训练任务"四种主流计费——大模型训练任务按"GPU 卡时"计费(单价 5-15 元/卡时)、推理 API 按"token"计费(0.005-0.02 元/千 token)、机柜租赁按"整机柜时"计费(3-8 万元/月/机柜);企业级 vs 互联网大客户折扣幅度 -30%。
回报期:超大规模(≥10000 卡)智算中心回本周期 5-8 年;中小规模(1000-5000 卡)8-12 年;轻资产智算服务(自有